项目介绍
项目名称：广东半导体芯片产品研发推广项目
项目地址：广东省
主要业务：
本项目主要负责半导体芯片产品的研发和销售。目前第一款产品为并行计算处理器，可用于AI模型的推理和训练、科学计算、大数据加速处理、机器视觉、图像数据加速处理、通信DSP等用途。
可应用的目标市场包括人工智能、AI-PC（即将兴起的新市场，由微软公司牵头，明年的个人电脑中AI算力卡将成为标配）、自动驾驶、空中无人机、医疗图像、安防智能监控、军用雷达、工农业智能生产线、各类机器人、嵌入式设备前后端部件等。
盈利模式：
本项目未来的盈利来源可能包括以下几个方面：
1、产品销售利润：通过销售半导体芯片产品获得直接利润；
2、定制化服务费用：提供定制化的半导体芯片解决方案和技术支持，收取一定的服务费用；
3、授权使用费：将技术授权给其他企业使用，可以收取一定的授权使用费；
4、合作分成：与广大合作伙伴进行沟通洽谈，按照销售额或利润进行分成，从而获得一定的收益。
项目进展：到目前为止，已经成型或在框架上成型的设计资料及软件模块有（约占总设计任务的70%）。
项目规划：
1、第一阶段：实现首颗1024核28nm工艺并行计算处理器芯片的落地，及为打开市场做准备。
2、第二阶段：进行多元化产品升级。